Forord
Protokolchippen er en uundværlig og vigtig del af opladeren. Den er ansvarlig for kommunikationen med den tilsluttede enhed, hvilket svarer til en bro, der forbinder enheden. Protokolchippens stabilitet spiller en afgørende rolle for oplevelsen og pålideligheden af hurtigopladning.
For nylig lancerede Rockchip en protokolchip RK838 med en indbygget Cortex-M0-kerne, som understøtter USB-A og USB-C dual-port hurtigopladning, understøtter PD3.1, UFCS og forskellige mainstream hurtigopladningsprotokoller på markedet, og kan opnå den højeste opladningseffekt på 240W, understøtter højpræcisions konstant spænding og konstant strømstyring samt ultralavt standby-strømforbrug.
Rockchip RK838
Rockchip RK838 er en hurtigopladningsprotokolchip, der integrerer USB PD3.1 og UFCS-protokolkerne, er udstyret med en USB-A-port og en USB-C-port, understøtter A+C dobbeltudgang, og begge kanaler understøtter UFCS-protokollen. UFCS-certifikatnummer: 0302347160534R0L-UFCS00034.
RK838 anvender MCU-arkitektur, integrerer internt Cortex-M0-kerne, 56K flash-lagerplads med stor kapacitet, 2K SRAM-plads til at realisere PD og andre proprietære protokoller, og brugerne kan realisere multiprotokolkodelagring og forskellige brugerdefinerede beskyttelsesfunktioner.
Når det kommer til hurtigopladning med høj effekt, er det naturligvis uadskilleligt fra højpræcisionsspændingsregulering. RK838 understøtter en konstant spændingsudgang på 3,3-30V og kan opnå en konstant strømunderstøttelse på 0-12A. Når den konstante strøm er inden for 5A, er fejlen mindre end ±50mA.
RK838 har også indbyggede omfattende beskyttelsesfunktioner, herunder CC1/CC2/DP/DM/DP2/DPM2-ben, der alle understøtter 30V spænding, hvilket effektivt kan forhindre beskadigede datalinjer i at forårsage produktskade og understøtte hurtig nedlukning af output efter overspænding. Chippen har også indbygget overstrømsbeskyttelse, overspændingsbeskyttelse, underspændingsbeskyttelse og overophedningsbeskyttelse for at sikre sikker brug.
Udsendelsestidspunkt: 9. maj 2023